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Koch Chemie One Cut Pad 126 x 23 mmDer mittelharte Schleifschwamm zur Entfernung von mittel-starken Verwitterungen und Kratzern mittels One Cut and Finish P6.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die...
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Koch Chemie Polish & Sealing Pad 150 x 23 mmDer extra weiche Finish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K-Nano oder Lack-Polish grün P1.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu sehr guten Hygienefaktoren bei....
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Koch Chemie Polish & Sealing Pad 126 x 23 mmDer extra weiche Finish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K-Nano oder Lack-Polish grün P1.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu sehr guten Hygienefaktoren bei....
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Koch Chemie One Cut Pad 150 x 23 mmDer mittelharte Schleifschwamm zur Entfernung von mittel-starken Verwitterungen und Kratzern mittels One Cut and Finish P6.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die...
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Koch Chemie Heavy Cut Pad 150 x 23 mmDer abrasive Schleifschwamm zur Entfernung von starken Verwitterungen und tiefen Kratzern mittels Heavy Cut H9.02. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte...
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Koch Chemie Micro Cut Pad 150 x 23 mmDer hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende...
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Koch Chemie Micro Cut Pad 126 x 23 mmDer hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende...
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Koch Chemie Heavy Cut Pad 126 x 23 mmDer abrasive Schleifschwamm zur Entfernung von starken Verwitterungen und tiefen Kratzern mittels Heavy Cut H9.02. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte...
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